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解決方案

成為裝備領域更具價值的企業

全部分類

X12P

發佈時間：

2022-08-15 08:51

1: 更快速---UPH up to 28K/H (基於500*500um晶片) 。

 

2: 更智能---基島、膠點、固前、固後自動檢測。

 

3: 更快捷---換型快捷，無需更換托板、壓板、軌道。

 

4: Wafer---12"兼容8"”。

 

5: LF---長180~300mm、 寬28~ 100mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。

 

6: 上料---料盒、料片兼容。

 

7: Mapping--- 支持單bin及多bin，自動記憶參考點、 自動搜索起點

 

8: 數據統計---生產信息、統計信息。