解決方案
成為裝備領域更具價值的企業
全部分類
A12
發佈時間：
2022-08-15 08:51
1:更高精度---±10μm/±0.2°@3σ。
2:更智能---基島、膠點、固前、固後、晶片雙面自動檢測。
3:更高效率---UPH up to 3K/H。
4: Wafer---12"兼容8"。
5: Mapping---支持單bin及多bin， 自動記憶參考點、自動搜索起點。
|6: LF---寬度35 ~ 100mm、 長180~ 300mm、厚0.1-3.0mm。
7: 數據統計---生產信息、統計信息、CPK分析。
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