918博天堂(中国)官方旗舰厅

    解決方案

    成為裝備領域更具價值的企業

    全部分類

    X8P

    發佈時間：

    2022-08-15 08:48

    1:更快速---UPH up to 32K/H (基於500*500um晶片) 。

     

    2: 更智能--基島、膠點、固前、固後自動檢測。

     

    3:更快捷---換型快捷，無需更換托板、壓板、軌道。

     

    4: Wafer---8"兼容6"。

     

    5: LF---長180~300mm、 寬28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。

     

    6: 上料---料盒、料片兼容。

     

    7: Mapping---支持單bin及多bin, 自動記憶參考點、自動搜索起點。

     

    8:數據統計---生產信息、統計信息。