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    (IGBT)多晶片貼合機

    適用:車規級HPD等功率模塊貼片機,如單面SSDC和雙面DSC功率模塊、Inverter逆變模塊、光模塊、軍工模塊等多晶片IGBT和SIC模塊貼裝工藝。


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