TPAK & Clip焊片貼合機
適用於車規級TPAK SIC/IGBT功率模塊晶片表面錫膏/焊片/燒結銀/燒結銅和Copper Clip貼裝、TO系列SIC/IGBT功率器件晶片表面焊料和Clip貼裝、GaN晶片超級快充焊料和Clip貼裝、軍工航天等大功率焊料和Clip貼裝等工藝。
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