產品描述
1、可對Die Attach晶片貼合、Wire Bond金線和鋁線焊接以及Clip Bond後進行自動檢驗
2、不良品進行自動標識和自動分類收料
3、設備分單機版和在線版可供客戶選擇
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深圳總部：深圳市寶安區西鄉街道龍騰社區匯智研發中心BC座B1001 惠州基地：廣東省惠州市惠城區月明路惠州918博天堂智能裝備產業園
版權所有◎深圳市918博天堂智能裝備股份有限公司 粵ICP備12028729號 網站建設：中企動力 深圳 SEO
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